ウォータージェットによるセラミック触媒の切断加工
熱影響を受けやすい素材、光反射率の高い素材の切断、穴明け加工が可能なウォータージェット加工の事例として、セラミック触媒の切断加工のサンプル紹介
2010年1月13日

アクリルパンチング加工 ..5mmアクリルクリア板でパンチング加工
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透明アクリル板への角穴開け ..3mmの透明アクリル板への精度ある角穴をあける
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アルミナセラミックスの加工 ..かさ密度が約1000kg/m3、厚さ100mmのワークに約φ1.0mmの孔あける
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PP板の切断加工 ..PP3mm厚ナチュラルの板(1mX1m位)を100mmX25mm の短冊に断裁。
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2009年12月24日
微細パターンをシームレスにレーザー加工する事が可能となりました。 微細パターン・シームレス加工の詳細はこちらより
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従来の微細パターン加工
シームレス微細パターン
2009年4月1日、9日
2008年10月10日
・特徴 :通常のレーザーアブレーションではエネルギー密度が大きいため表面が荒れるのに対して、平滑な加工表面が得られる。
・最大加工面積:約1600mm x 約900mm
・加工材料 :ポリカーボネート(ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ等)
・当社の電鋳パターンロールのマスター微細パターンをレーザー加工で作成するサンプルです。製作した微細パターンから電鋳パターンロールの製作が可能です。
2008年7月30日
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2008年3月21日

ウォータージェットによるセラミック触媒の切断加工
熱影響を受けやすい素材、光反射率の高い素材の切断、穴明け加工が可能なウォータージェット加工の事例として、セラミック触媒の切断加工のサンプル紹介
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